和田古德-TX

針對SMT高端應用領域的產品,可以實現背靠背放置,對於01005或是以下精密板,具有更好的成型及下錫量。

特點

功能特點

規格參數

PCB參數
最大板尺寸(X x Y) 450mm x 350mm
最小板尺寸(X x Y) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~14mm
翹曲量 Max.PCB 對角線1%
最大板重量 10Kg
板邊間隙 Configuration to 3mm
最大底部間隙 25mm
傳送速度 1500mm/s(Max) 1500mm/s(Max)
距地面的傳送高度 900±40mm
傳送軌道方向 左–右、右–左、左–左、右–右
傳輸方式 一段式軌道(選配三段軌道)
PCB夾板方式 軟體可調壓力的彈性側壓、底部整體吸腔式真空(選配一.頂部平行四邊形壓板機構壓平、選配二.底部多點局部真空、選配三.邊緣鎖定基板夾緊)
板支撐方式 磁性頂針、等高塊、專用的工件夾具、Grid-Lok(選配)
印刷參數
印刷頭 全封環印刷頭(Y向,Z向均為閉環控制)
模板框架尺寸 420mm x 520mm~737mm x737mm
最大印刷區域 450mm x 350mm
刮刀類型 鋼刮刀/橡膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
刮刀長度 220mm~500mm
刮刀高度 65±1mm
刮刀片厚度 0.25mm
印刷模式 單或雙刮刀印刷
脫模長度 0.02mm~12mm
印刷速度 0~200mm/s
印刷壓力 0.5Kg~10Kg
印刷行程 ±200mm(從中心)
影像參數
影像區域 6.4mm x 4.8mm
平台調整範圍 X,Y: ±7.0mm, θ:±2.0°
基準點類型 標準形狀基準點(見SEMEA標準)、焊盤/開孔
攝像機系統 單獨相機,向上/向下單獨成像視覺系統、幾何匹配定位
性能參數
影像校準重複精度 ±10.0μm @6σ,Cp≧2.0
印刷重複精度 ±15.0μm @6σ,Cp≧2.0
循環時間 <7.5s
換線時間 <5mins
設備
功率要求 AC220V ± 10%, 50/60HZ,15A
壓縮空氣要求 4~6Kg/cm,10.0直徑管
操作系統 Windows XP
外觀尺寸 1160mm(L)x1545mm(W)x1520mm(H) 不含燈塔、顯示器、鍵盤
機器重量 約1000Kg
功能附件(選配)
密閉刮刀及鋼板檢測 對於01005或是以下精密板,具有更好的成型及下錫量;檢測鋼板是否塞孔
數位相機 數位相機、可以實現更大的FOV