Z:LEX YSM20/YSM20W

高效模組貼片機

特點

規格參數

 YSM20YSM20W
對象基板尺寸雙段傳送台機型(僅限X軸為2梁規格的機型)單軌機型
 傳送1張基板時:L810 x W490~L50 x W50L810 x W742 ~ L50 x W80
 傳送2張基板時:L380 x W490~L50 x W50雙軌機型(僅限X軸為2梁規格的機型)
單軌機型L810 x W356 ~ L50 x W50
L810 x W490 ~ L50 x W50 
雙軌機型(僅限X軸為2梁規格的機型) 
L810 x W230 ~ L50 x W50 
貼裝能力X軸為2梁規格的 : 高速通用(HM)貼裝頭x2X軸為2梁規格的 : 高速通用(HM)貼裝頭x2
90,000CPH(本公司最佳條件下)80,000CPH(本公司最佳條件下)
貼裝精度±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時
貼裝頭、可貼裝的元件高速通用(HM)貼裝頭: 03015~45x45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺相機(可選配置)
異型(FM)貼裝頭: 03015 ~55x55mm L100mm, 高度在28mm以下
可安裝的送料器數量固定送料器架 : 最多140個(以8mm料帶換算)
一次性換料車 : 最多128個(以8mm料帶換算)
托盤交換器 : 30張(固定式) 10張(料車式)
電源規格三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源0.45MPa以上, 清靜乾燥
外形尺寸L 1,374 x W 1,857 x H1,445mmL 1,374 x W 2,110 x H1,445mm
(突起部除外)
重量約2,050kg約2,500kg